观点 | 半导体投资并购趋势&交易经验分享

以并购作为新的增长策略,发挥社会资本的积极作用

——本文根据王宏宇女士在一村2021年初内部讲话整理而成


纵观2010-2020年半导体行业的并购数据,我们看到:2015年的半导体行业并购总额达到了峰值1077亿美元,2020年达到另一个峰值1180亿美元。在2015年以前,平均年交易总额为126亿美元,但在2015年以后的四年里,平均年交易总额达到了688亿美元。

我们从数据中可以了解到,2020年的前五大并购案例,其中的三个案例也是半导体行业近20年里排名前三的并购案例:

7月,美国模拟芯片巨头ADI斥资210亿美元收购Maxim;

9月,英伟达宣布以400亿美元收购ARM,此案例依然在博弈或者审核过程中;

10月,发生了三笔大规模的并购交易,海力士宣布以90亿美元收购Intel NAND闪存芯片业务、AMD宣布以350亿美元收购Xilinx、Marvell宣布以100亿美元收购Inphi。

400亿美元、350亿美元、210亿美元……我们不禁思考,为何以上几起大金额的并购业务都发生在2020年?行业数据的背后,是什么因素在驱动这些事件的发生,其背后的逻辑是什么? 

一、全球与国内半导体并购投资趋势分析

我们认为,目前全球半导体行业的主要驱动及发展趋势可分为以下三个层面:

一,以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术发展,将持续推动各细分领域全球头部企业强强联手,增量并购时代到来。

二,受中美科技的博弈影响,美国大企业将加强整合,打造巨型的生态系统,以对冲中国大陆企业的技术替代威胁。美国大型半导体企业持续地合并整合,核心是要构建一个强大的不可企及的生态科技系统。

三,美国政府采取宽松货币政策,资本市场位处高点。细分赛道的龙头企业现金充沛,且有补齐业务板块打造生态闭环的需求,从而促成并购交易。

纵观美国半导体行业的发展趋势和规律,我对中国半导体行业的进一步并购整合趋势分析如下:

第一,并购一定会成为该行业主要的增长策略

目前国内的半导体行业,如果要实现真正的增长,并购是核心策略,也符合目前的趋势。中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩支撑半导体企业有机增长的时间和资金。

第二,目前中国的政策环境和资本市场的特征有利于并购

国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,支持企业按照市场化原则进行重组并购。而资本市场对上市公司价值的认同,也与上市公司的产业垂直和横向整合能力、规模和毛利率水平等直接相关,这势必倒逼上市公司不断并购或者鼓励公司在IPO之前就开始进行一定的合并和整合。

第三,国内并购交易活跃,但大规模的并购时机尚不成熟

2015-2019年,国内半导体行业的并购交易达137笔,交易金额达356.7亿美元。2020年,国内共有32家半导体企业上市,这也是有史以来半导体企业上市数量最多的一年,半导体发生融资事件458起,拿到融资的企业公司392家,总融资金额1,097.69亿美元。可见,国内半导体行业存在中小规模企业合并和整合的基础和动力,但大规模并购机会会比较稀缺。同时,受目前监管和中美贸易关系的影响,海外并购特别是较大规模并购将变得更加困难。

二、国内半导体企业发展阶段分析

通过对国内半导体产业并购整合趋势的探讨与分析,我们发现其产业发展可大致分为4个阶段:

第一阶段,粗放型发展路径。这是产业发展的第一阶段,市场空间充足,技术相对容易,但竞争效率低下。

第二阶段,自主可控发展路径。降低依赖,鼓励自主,缩小在各方面的技术差距,从以政策引导为主逐渐回到正常市场机制发展的行业环境,更多的中小企业蓬勃发展,逐步拥有自主可控的核心技术。

第三阶段,存量并购路径。以提升技术含量、提高竞争力、形成优势互补,以资本换取时间为目标,寻求机会并购优质资产,进行行业整合。这也是今年及未来2到3年重点关注的投资机会。

第四阶段,增量并购路径。头部企业实力雄厚,为了形成更强大的生态,企业之间会发生合并。当半导体产业发展成熟,增量并购由并购颠覆性新技术发展与落地为主要驱动。我国的半导体行业发展到增量并购阶段还需要一些时间,目前头部企业较少,小公司多通过存量并购发展到下一个阶段,中国半导体行业还需要诞生更多的极具竞争力和实力的大企业。

从全球半导体的产业化来看,美国引领了半导体的航空母舰式组团发展,“强者恒强”的局面将长期成为全球半导体产业的主要趋势,局部细分领域将更加垄断。头部企业对于上下游的议价能力将提升,成本结构的优化将对中小型半导体企业带来威胁。很多中小型企业会因为大企业在供应链的挤压、威胁,最后离开这个市场。可见存量并购的机会是非常多的,我们需要运用产业和资本的影响力,以及对行业整合后价值提升的深刻理解做好行业并购。

因此,发挥社会资本的积极作用,紧扣重要的应用市场,整合优势资源,推进技术模式制度机制的持续创新,形成资源共享、取长补短、共担风险、共赢挑战的长期协同合作体系,加快建立基于国产芯片供应链体系的内循环,这是我们要长期坚持做的事情。


三、并购交易经验心得

最后,在此和大家分享一些我在并购交易过程中的感悟,非躬身入局,很难用文字描述其中的艰辛。

一,并购一定要基于产业发展,包括前瞻性技术布局、并购整合后带来的行业头部效应,这是并购初心所在,也是并购之灵魂。

二,标的的选择要具有一定的价值洼地,以对抗后续出现的各种不确定性。在并购过程中以合理价格买入的确定性,远比未来退出测算的不确定性重要得多。

三,高度关注交易细节。并购交易需要韧性和耐心,并且需要做好长期作战准备。“所有的魔鬼都藏在细节里”,用每一个过程中的小确定性组成并购交易的大确定性,在交易中平衡交易多方利益,并迅速收敛,规避“时间风险”,结束交易。


四,或梯次或平行或穿插,做好并购交易募投管退的各个环节。并购标的达到一定规模时,想在并购前确定所有条款注定是困难的,要有机结合募投管退的各个环节,留出少量的不确定性,快速决策。如果等到所有环节都敲定,可能会失去交易机会。统筹整合小组需要快速推进各项工作,判断哪些不确定性是能够承受的,去突破,去向前,才能真正地达成目标。

五,在交易过程中,充分兼顾到退出路径。在主路径外要有其他路径的预案。预则立,立足于闭环,但不拘泥于闭环。做任何并购交易时,要明晰大概率的退出路径,如果某一个阶段走不通,其他路径是什么?这都是我们在做交易和投资过程中要多思考的地方。当前面几点做得很好的时候,即便没有闭环,我们仍能获得回报。

六,配置好管理团队和激发团队的进取心、事业心同等重要。在经营中发现问题要及时调整团队,避免更大的风险。同时,通过机制、共担、信任、目标激发团队的原动力,实现股东和团队的共赢局面。我们相信团队要有约束,要有管理,在这个基础之上,我们和团队达成信任,达成责任的共担,达成目标的一致,激发事业之心。

以上就是我关于半导体产业及并购交易的一些简单的分享,谢谢大家。





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